全不銹鋼缸體采用發(fā)熱管的加熱及手動(dòng)開門和自動(dòng)鎖緊的方式，主要適用在液晶模組或觸摸屏生產(chǎn)線上，在軟對(duì)硬貼合或硬對(duì)硬貼合后，產(chǎn)品中有氣泡時(shí)，除去偏光片或oca光學(xué)膠中內(nèi)存氣泡的制成設(shè)備。利用壓力及溫度去除偏光片貼合過程中產(chǎn)生的氣泡，本制程將增強(qiáng)不同材料之間的黏合力。亦可用于cell液晶盒真空脫泡，修復(fù)漏液等工藝。

 

程序控制	plc控制器+bks自主軟體	控溫系統(tǒng)	恒溫+風(fēng)循環(huán)控溫系統(tǒng)
設(shè)計(jì)溫度	rt-120°c	筒體直徑	￠800 mm
設(shè)計(jì)壓力	1．0mpa	有效工作長(zhǎng)度	1200 mm
最高工作壓力	0．80mpa	工作介質(zhì)	壓縮空氣
最高工作溫度	90°c	主要受壓材質(zhì)	不銹鋼304
腐蝕度	1mm	全容積	0．6m3
電    源	ac380v±10％ 50/60hz	循環(huán)風(fēng)機(jī)功率	0．37 kw
氣    源	0.5-0.8mpa、干燥氣源	加熱功率	8 kw
操作環(huán)境	電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)車間	外型尺寸	2250mm(l)x1310mm(w)x1700mm(h)