聚酰亞胺膠帶 高溫聚酯膠帶

 膠黏帶以聚酰亞胺薄膜為基材，進(jìn)口耐高溫有機硅樹脂為涂層。經(jīng)精密涂布設(shè)備后進(jìn)250℃烘箱進(jìn)行高溫塑化后生成穩(wěn)定的高分子壓敏膠層。膠帶具有極好的耐高溫性、電絕緣性、抗化學(xué)性；具有無毒、無異味，對人體及環(huán)境無害，用完撕下后不留殘膠。適用于pcb線路板、手機、鋰電池，及各式電子電器，也可用于高溫遮敝保護(hù)，電子印刷線路板波峰焊，金收治保護(hù)和熱風(fēng)整平時防護(hù)覆蓋以后其它在高溫和腐蝕條件下工作的粘結(jié)包覆。膠帶因使硅酮膠粘劑，所以具有極佳的耐高低溫性，可在-73—＋268 的溫度范圍內(nèi)使用。已大量用于pcb板過焊錫時的金手指保護(hù)以及各種高溫遮蔽保護(hù)，用完后撕下膠帶，被保護(hù)物表面絕不會產(chǎn)生殘膠。

金手指保護(hù)膠帶 遮蔽保護(hù)膠帶

絕緣類聚酰亞胺膠帶：在聚酰亞胺的基材上涂有機硅壓敏膠，可耐高低溫，絕緣等級為h級，耐溫達(dá)200℃，阻燃，通過ul認(rèn)證�？够瘜W(xué)性侵蝕性能好，適用于電氣元件、線圈、變壓器、電容器等之纏繞固定之用。

   電子類聚酰亞胺膠帶：在聚酰亞胺的基材上涂有機硅壓敏膠，粘性佳，耐高溫，耐溶劑，保護(hù)力強，不殘膠，適用于印刷線路板（pcb）過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護(hù)金手指。拆帶后金手指表面無殘膠。